铟公司®已添加到其微型印刷膏组合无卤，可洗的锡膏，专门为微型印刷配方，见于01005和008004组件。
Chipaste®C201HF结合了行业领先的卓越无湿开(NWO)性能和卓越的模板打印转移效率，以满足广泛的工艺要求并提高SPI收率。它会留下可洗涤的残留物，可以用商业半水清洗溶液去除，也可以在回流后清洗不适用的过程中用作标准的不清洁浆料。
Chipaste®C201HF在精细特征孔径中具有优异的传递效率，工艺产率始终小于80µm。Chipaste®C201HF提供:
均匀和紧密的焊锡沉积在多个打印。优秀的响应 减少窄节距零件的空隙，保证小零件的连接强度高翘曲零件的优良回流性能装配过程中尽量减少桥接，改善窄节距零件的坍落度性能，提高成品率灵活的清洗;是否可用于需要或不需要皂白清洗的工艺 nifiers要了解更多关于铟公司的优良功能印刷糊，联系Evan Griffith，产品专家，半导体和先进组装材料。egriffith@indium.com。
https://www.wnie.online/indium-corporation-introduces-new-cleanable-sipaste-for-fine-feature-printing/铟公司宣布新的可清洁硅浆®微缩印刷
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